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    RA-880 激光開封機

    RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層,露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面,可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面,定點,或者平整的塑封料開封作業,極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間,并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力,包括塑封集成電路,塑封分立器件等。對金線,銅線,鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。

    特點與優勢

    • 系統特性

      •   計算機系統實時顯示開封過程影像,實時成像與激光掃描共焦同步功能

      •   配置自動找焦感應器,具有一鍵式自動聚集功能,可編程控制焦距焦深

      •   精準記錄和復制激光開封參數配方

      •   電腦自動控制系統。開封工藝全過程直觀、全面顯示,電腦控制開封形狀,可任意繪制開封圖形,中心和任意位置畫圖操作(方形,圓形,線性,方形框,圓形框等)、開封區域、位置、大小等。

      •   可實現能量管理,操作便利

      •   快速同步畫圖開封功能,可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關圖像

      •   高重復性,可獲得所有器件開封的一致性

      •   可單獨執行第二焊點開封工藝

      •   高精準性,高效性無耗材,低維修費用

       

    • 應用范例

      •   各種封裝預開封,包括塑料,陶瓷,感光器件等應用

      •   功率器件開蓋時的預先開深孔作業

      •   基板電路可以用激光暴露出來,不需要使用化學酸液

      •   可實現復雜形狀,不規則形狀的開封作業

      •   激光能量的精確控制,不破壞金銅鋁等鍵合引線

      •   對于需要后續酸清理的應用,可以輔助使用低溫,低腐蝕條件,提高效率

      •   各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

      •   橫截面樣品制備

      •   金屬線的切割

      •  簡易的 PCB 切割

       

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