
封裝器件測試夾具
定制各種封裝類型如TO220,SOT23,DFN等器件測試夾具,支持開爾文測試。
溫度范圍:-55℃ to ﹢200攝氏度
適配主流B1505,B1506以及IWATSU測試機
全球首個155mm高頻專用探針臺,專為高達1.5THz或更高的mmW和THz晶圓上測量而設計;
無縫集成任何高達1.5THz的帶 差分或寬帶擴頻器;最大的機械穩定性和可重復性,結合方便和安全的操作;
定制各種封裝類型如TO220,SOT23,DFN等器件測試夾具,支持開爾文測試。
溫度范圍:-55℃ to ﹢200攝氏度
適配主流B1505,B1506以及IWATSU測試機
1. 定制化封裝夾具,支持Kelvin與非開爾文連接
2. 最大支持3000V;500A(脈沖,占空比小于1%)
3. 適配keithley,keysight功率器件封裝夾具以及其他功率測試機
4. 工作溫度范圍:0-25℃
5. 高溫選件(0- 200℃)
6. 接頭可選香蕉頭與螺絲接頭
1. 定制化封裝夾具,支持Kelvin與非開爾文連接,封裝類型包括:SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等
2. 支持該封裝器件最大電壓電流工作范圍:3kV,500A(脈沖,占空比小于1%)具體根據封裝類型定義
3. 適配keithley,keysight功率器件標準封裝夾具
4. 工作溫度范圍:0-25℃
5. 高溫選件(0- 200℃)
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