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    產品中心

    TS300-SE Probe System

    MPI TS300-ShielDEnvironment?(TS300-SE)12英寸探針臺旨在對300mm晶圓及以下微小器件提供高級EMI / RFI /不透光屏蔽,超低噪聲,低泄漏測量功能環境。 它將適宜的高度與防震臺結合在一起,使日常操作非常方便。
    適用于多種晶圓量測應用
    ? 如組件特性描述和建模、射頻和毫米波、晶圓級可靠性 (WLR) 和失效分析 (FA)
    MPI ShielDEnvironment? 屏蔽環境
    ? 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設計的精密量測環境
    ? 支援飛安級低漏電量量測
    ? 內置防震系統
    ? 溫度量測范圍 -60 °C 至 300 °C

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      TS300-SE Probe System細節優勢

      MPI TS300-SE手動探針臺系統具有很強的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸(0μm),分離(300μm)和加載(3mm)的三個抬升位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。 附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探針與卡盤對齊。

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      TS300-SE Probe System細節優勢

      MPI TS300-SE手動探針臺系統具有很強的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸(0μm),分離(300μm)和加載(3mm)的三個抬升位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。 附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探針與卡盤對齊。

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      TS300-SE Probe System細節優勢

      MPI TS300-SE手動探針臺系統具有很強的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸(0μm),分離(300μm)和加載(3mm)的三個抬升位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。 附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探針與卡盤對齊。

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      TS300-SE Probe System細節優勢

      MPI TS300-SE手動探針臺系統具有很強的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸(0μm),分離(300μm)和加載(3mm)的三個抬升位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。 附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探針與卡盤對齊。

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      TS300-SE Probe System細節優勢

      MPI TS300-SE手動探針臺系統具有很強的功能。具有高度可重復性(1μm)的壓板提升設計,具有用于安全,接觸(0μm),分離(300μm)和加載(3mm)的三個抬升位置。這些功能可防止意外的探針或晶圓損壞,同時提供直觀的控制,準確的觸點定位和安全設置。 附加的Probe Hover Control?具有懸停高度(50、100或150 μm),可輕松方便地將探針與卡盤對齊。

    • Lock Position
    • Unlock & Loading Position
    • Separation Position
    • Contact Position with 50 um Hover Height
    • In Contact

    特點與優勢

    • ShielDEnvironment™

      MPI ShielDEnvironment™是一個高性能的微暗室屏蔽系統,可提供超低噪聲、低電容測量提供出色的EMI和不透光的測試環境。

       

       

       

       

       

    • ShielDCap™

      MPI ShielDEnvironment™微暗室屏蔽系統提供多達 4個端口的RF或多達8個端口的DC / Kelvin等多種搭配測試組合。

      MPI ShielDCap™便于屏蔽,易于重新配置,在簡化日常操作方面發揮了重要作用。

       

       

       

       

    • 空氣軸承

      MPI獨特的氣墊載物臺設計,具有簡單的單手定標器控制,為快速的XY導航和晶圓裝載提供了很好的操作便利性,同時又具有精密的25x25mm的XY-Theta千分尺機芯,不影響精確定位能力。

       

       

       

       

       

    • 獨特的卡盤Z調整

      TS300-SE除空氣軸承XY工作臺外還包括5mm的Z吸盤調整(μm分辨率),可實現精確的接觸/超程控制或探針卡跌落尖端校正。

      1毫米刻度指示器為操作員提供了簡便的反饋,另外20毫米氣動舉升機提供了便攜式的一鍵升降程序。

       

       

       

       

    • 多種卡盤選項

      TS300-SE可提供多種卡盤選件,以滿足不同的預算和應用要求。

      MPI和ERS共同設計了新型300mm熱卡盤AirCool®PRIME技術系列,提供很好的熱彈性,溫控時間可減少60%,同時還可提供較大的熱范圍。

      減少轉換時間,改善電氣性能,使在惰性氣體環境下的測試更容易,另外的現場可升級性是AirCool®PRIME熱卡盤系統的附加價值。

      卡盤有以下幾種型號:同軸、三軸或RF、高壓等多種型號,帶有兩個輔助陶瓷卡盤,可用于精確穩定的校準。

       

       

    • 溫度控制集成

      晶圓裝載門可在低于15°C的溫度下鎖定,此獨特功能使TS300-SE成為市場上較安全的手動探針臺。

      此外,溫控系統可以通過集成式的觸摸屏進行操作,該觸摸屏按人體工程學原理安裝在探測器上的方便位置,以實現快速調整和即時反饋。

       

       

       

       

       

       
    • ERS獨特的AC3冷卻技術

      MPI旗下探針臺系統均采用ERS的AC3冷卻技術及其空氣管理系統,可直接從“已用”空氣中清除MPI ShielDEnvironment™,可減少多達30%至50%的干燥空氣消耗。

       

       

       

       

       

    • 多種光學選項

      MPI光學器件可以選擇單筒顯微鏡MPI SuperZoom™SZ10,高達12倍光學變焦的MegaZoom™MZ12或超過42毫米工作距離的EeyZoom™EZ10 ——其具有人體工程學20倍目鏡的10倍光學變焦系統,90mm工作距離和低至2um以下的光學分辨率。

       

       

    • 獨特的升級途徑

      MPI旗下全套探針臺測試系統均具備模塊化設計創造了獨特的升級途徑。所有TS300-SE探測附件,例如熱卡盤,顯微鏡和定位器,都可以升級或重新配置,以適應涵蓋工具壽命的各種應用需求,從而使擁有成本降低。

      具有ShielDEnvironment™的MPI TS300-SE探針系統可提供EMI屏蔽,并允許進行低噪聲的器件在片測量,從而可廣泛用于各種應用,例如器件表征和建模,RF /微波,晶片級可靠性,失效分析, 設計驗證和大功率等。

       

       

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