特點與優勢

• 薄晶圓處理

  TS2500 RF卡盤獨特的設計可以安全地處理厚度為50微米的晶圓，從而能夠測試具有挑戰性的III-Vs化合物薄片。射頻卡盤包括兩個完全由特殊陶瓷材料制成的輔助卡盤，用于精確的射頻校準。輔助卡盤也可以用來固定探針清潔材料。

   

   

   

  

• 自動化裝卸系統

  自動化包括雙末端執行器和雙晶圓盒，適用于150或200mm晶圓，可提供高效率的晶圓交換并提高測試速度。TS2500的速度可以達到10 Die /s（取決于最終系統配置），使其成為在高功率，分立RF器件以及集成電路（IC）上進行生產電氣測試的理想選擇。

   

   

   

   

  

• 自動校準系統

  TS2500具有先進的對準功能，例如離軸和安裝在卡盤上的上視攝像頭，使TS2500成為在復雜的RF和高功率測量配置中進行測試的理想平臺。

   

   

   

   

   

  

• 超大功率探頭

  MPI高功率探測解決方案包括專用的大電流探頭，該探頭使用MPI適當的多觸點尖端來降低接觸電阻。

  MPI的高壓探頭能夠在高達3 kV三軸或5 kV和10 kV同軸設置的高壓測試期間進行低泄漏電流測量。 此外，MPI超高功率探頭為高達10kV / 600A的超高功率設備的晶片測量提供了解決方案。

   

   

   

  

• 完整的測試解決方案

  TS2500可以配置MPI的高性能RF探針 ??/高功率附件，例如MicroPositioners，RF線纜，校準片，TITAN™RF 探針，大功率儀器連接套件，Taiko晶圓支架或防電弧LiquidTray™，以確保安全和準確射頻/大功率測量。

  隨著VNA與DUT的集成更緊密，與Rohde＆Schwarz合作新的先進校準技術，使TS2500-RF成為了解決RF生產測試復雜性的完整測量解決方案。